物聯(lián)網(wǎng)(IoT)正以前所未有的態(tài)勢(shì)迅猛發(fā)展并不斷演進(jìn)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年將有500億臺(tái)互聯(lián)的設(shè)備。這趨勢(shì)促進(jìn)電子產(chǎn)品向更智能和互聯(lián)的方向發(fā)展，進(jìn)而形成產(chǎn)品體系和成體系的系統(tǒng)，如智能樓宇、智慧城市、工業(yè)自動(dòng)化、掌上及移動(dòng)醫(yī)療等領(lǐng)域。這要求技術(shù)不斷地創(chuàng)新以提供更先進(jìn)和高能效的方案，來滿足這日益增加的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，尤其是半導(dǎo)體技術(shù)。
安森美半導(dǎo)體定位于針對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)推動(dòng)高能效創(chuàng)新，提供寬廣的方案支持所需特性，解決設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，并獨(dú)一無二地將各種不同技術(shù)集成到一起，以創(chuàng)建結(jié)合感測(cè)、通信、驅(qū)動(dòng)、電源管理和處理的更高能效、易于實(shí)施的方案。
安森美半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建模塊
針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)，安森美半導(dǎo)體提供傳感器、電機(jī)控制、有線和無線互聯(lián)、處理器/MCU、電源管理等不同的模塊，并提供先進(jìn)的封裝方式，從極小的微型封裝方案到系統(tǒng)單芯片(SoC)、多芯片和模塊方案以增強(qiáng)集成度，從而幫助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)節(jié)省能源和成本。
圖1：安森美半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建模塊
模塊化、可配置的 IDK簡(jiǎn)化您的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)
為了幫助工程師簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的開發(fā)進(jìn)程，安森美半導(dǎo)體充分利用其技術(shù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品專知，開發(fā)出了模塊化、可配置的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件(IDK)，集成硬件、軟件平臺(tái)和通用系統(tǒng)接口，可將不同的傳感器、驅(qū)動(dòng)器和互聯(lián)的構(gòu)建模塊原型應(yīng)用到單個(gè)平臺(tái)，并且可根據(jù)需要進(jìn)行擴(kuò)展。
IDK的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)基于Eclipse，主機(jī)操作系統(tǒng)為Windows，采用ARM Cortex-M3的主板處理器，和Carriots的云平臺(tái)(未來會(huì)擴(kuò)展到其它云平臺(tái))，并支持具象狀態(tài)傳輸(REST)、消息隊(duì)列遙測(cè)傳輸(MQTT)物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議和SIGFOX、Thread、Enocean、Zigbee、W-MBUS、以太網(wǎng)、Wi-Fi、CAN、BLE等互聯(lián)協(xié)議。
全面的軟件環(huán)境使開發(fā)人員能夠內(nèi)快速開始和啟動(dòng)并運(yùn)行他們的第一個(gè)項(xiàng)目。該環(huán)境包含28個(gè)簡(jiǎn)單的示例代碼和12個(gè)復(fù)雜的示例代碼供開發(fā)人員選擇。
安森美半導(dǎo)體提供不同的互聯(lián)(SIGFOX、Wi-Fi、EnOcean、Thread、PoE、BLE、CAN)、傳感器(無源紅外PIR、環(huán)境光、觸摸、距離、液位、智能無源、心率)、驅(qū)動(dòng)器(步進(jìn)電機(jī)、LED+鎮(zhèn)流器、無刷直流BLDC電機(jī)控制+功率級(jí))模塊，設(shè)計(jì)人員可根據(jù)應(yīng)用需要進(jìn)行混搭。還有大量的擴(kuò)展板系列如BLDC控制、心率監(jiān)測(cè)器、接口醫(yī)療傳感器的Struix、2.4 GHz Thread、實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)控制的照明應(yīng)用的PoE 、用于工業(yè)和汽車通信的CAN等擴(kuò)展板，且產(chǎn)品線還在不斷壯大，以滿足更多的設(shè)計(jì)所需。
圖4所示為IDK的基本配置，包括一個(gè)環(huán)境光傳感器、一個(gè)PIR運(yùn)動(dòng)檢測(cè)傳感器、電容式觸摸開關(guān)及驅(qū)動(dòng)器如雙步進(jìn)電機(jī)控制器，和兩個(gè)不同色溫的LED，還有一個(gè)包含ARM SoC和所有電源子系統(tǒng)的基板，并提供1GHz以下的Sigfox互聯(lián)和Wi-Fi互聯(lián)，以支持連接到云。